ニューストピックス
2022.03/04
【当社社名・社員を名乗った迷惑メール・詐欺メールにご注意ください】
この度、弊社の社名及び社員を装った不審なメールが複数の方へ送信されていることを確認いたしました。
お客様ならびに関係者の皆様に多大なるご迷惑とご心配をおかけしておりますことを深くお詫び申し上げます。
不審メールには、EXCELやパスワード付きZIP形式などのファイルが添付されており、メール本文に添付ファイル名やパスワードが記載されているケースもございますが、不審メールに添付されたファイルを開くことや、メール本文中のURLをクリックした場合、
コンピュータウイルスへの感染や不正アクセスの恐れがございます。
疑わしいメールが届いた際には、添付ファイルの開封や、本文中のURLをクリックせず、メールごと削除していただきますようお願い申し上げます。
尚、ご不明な点がございましたら弊社までご連絡下さい。
2021.09/15
裏面粘着テープ仕様の研磨・ＣＭＰパッドを装置のプラテンから
簡単に貼り剥がしできる新製品「Ａｍｅｌｉａシート」をプレスリリース。
2020.06/01
中期経営計画CR-50をスタート
2018.07/10
石野達也 代表取締役社長に就任
2017.06/01
中期計画ACT47スタート
2017.01/14
ISO9001(2015年版）認証取得
2016.12/20
ISO14001(2015年版）認証取得
2015.07/22
砥石加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション専門委員会「ＫＥＮＭＡ研究会」でQ-Chuck®の講演を行う。
2014.08/21
平成26年度Q-Chuck®が「メードイン品川」ブランドに認定。
2014.06/01
中期計画“Accel44”をスタート。
2013.09/04
半導体産業新聞に両面研磨装置用としてQ-Chuck®の記事を掲載。
2013.07/03
半導体産業新聞のCMP特集にてD-Lapperシリーズ及びQ-Chuck®のインタビュー記事を掲載。
2013.06/28
台湾向けQ-Chuck®の商標登録。
2013.06/20
韓国向けQ-Chuck®の商標登録。
2013.06/05
Q-Chuck®が第19回半導体・オブ・ザ・イヤー2013 半導体用電子材料部門で優秀賞を受賞。
2012.12/05
ファイナル研磨用新製品D-Lapper MK-Ⅱの記事を掲載。
2012.07/13
国内向けD-Lapper®商標登録。
2012.06/13
半導体産業新聞にCMP工程向け新製品として、Q-Chuck®及びD-Lapperの記事を掲載。
2011.12/01
横浜第二工場を新設。
2011.10/12
半導体産業新聞にQ-Chuck®を使用し、研磨工程の短縮を図る記事を掲載。
研磨パッド貼替作業
Q-Chuck®加工研磨パッド貼替作業
比較動画- 両面テープ加工研磨パッド貼替作業